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分享回流焊接技术特点及工艺流程

作者: admin发表时间:2019-06-24浏览量:1016

回流焊是在SMT工艺中把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备,回流焊主要是焊接引脚电子元器件到线路板上;回流焊接工艺流程是是把锡膏用锡膏印刷机刷到线路板相应的焊盘上
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回流焊是在SMT工艺中把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备,回流焊主要是焊接引脚电子元器件到线路板上;回流焊接工艺流程是是把锡膏用锡膏印刷机刷到线路板相应的焊盘上,再用贴片机把引脚的元器件贴装到刷好锡膏的焊盘上然后再进入回流焊炉膛内进行回流焊接。下面与大家分享一下回流焊技术特点及工艺流程。

1、锡膏印刷:其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刮刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的最前端。

2、线路板贴装元件:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3、回流焊接:其作用是将焊锡膏熔化,使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于SMT生产线中贴片机的后面。

4、清洗:其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

5、检测:其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,配置在生产线合适的地方。

6、返修:其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。


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2018-10-24 166人浏览
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